1、 电池片处于技术变革期，第三代技术百家争鸣

PERC 电池接近效率极限，第三代电池处于快速发展期。随着光伏电池片持续提效，PERC 电池最高量产效率已突破 24%，持续逼近效率极限 24.5%，行业降本增效驱动下，第三代电池片技术正快速发展。第三代电池技术主要包含 TOPCon、HJT和 xBC，其中 TOPCon 和 HJT 具有更高的双面率，主要应用于地面电站项目，xBC由于具备更好的外观通常应用于分布式项目。

第三代电池主要包含TOPCon、HJT、xBC

(相关资料图)

TOPCon 与PERC 设备兼容性较好，短期发展迅速。与PERC 电池相比，TOPCon电池通过增加一层超薄隧穿氧化层，将金属电极与硅金属隔离，利用量子隧穿效应实现电流传输。TOPCon 相比PERC 主要增加了隧穿氧化层的制备，工艺兼容性较好，在晶科能源大力发展带动下，TOPCon 短期发展迅速。

HJT 优势明显，降本空间较大，后续有望快速发展。HJT 具有产品转换效率高、无光衰、温度系数低、弱光响应高等优点，且由于是双面对称加低温工艺，易于薄片化降本。HJT 设备投资较大，但工序较少，未来降本空间大，后续通过降本增效有望迎来快速发展。

TOPCon 与PERC 有更好的兼容性，HJT 工艺流程相对较少

2、 HJT 商业模式有望跑通，出货量有望快速增长

0BB 有望降低银耗用量约30%。目前主流HJT 电池厂银浆单瓦用量约18mg/W，其中 8mg 用于主珊，约 10mg 用于细栅，若采用0BB 图形化及金属化方案，有望将银浆单瓦用量节约至 12mg/W，将带来金属化成本大幅下降。

激光转印可降低银耗约30%，未来有望逐步导入。激光转印可将栅线印刷得更细，可以做到 18 微米以下线径，可节省浆料30%，在 PERC 上已经得到论证，未来有望在 HJT 逐步导入。

电镀铜为无银化路线，有望于 2024 年量产。电镀铜作为完全无银化的金属化解决方案，有望成为未来主要发展方向之一。目前电镀铜方案处于确定最优工艺路径、设备定型阶段，我们预计经过一年左右发展，电镀铜工艺有望于 2024 年开始量产。

HJT 全成本相对PERC 溢价有望低于 0.1 元/W，商业模式有望跑通。随着HJT双面微晶导入带来效率提升，以及金属化进步、去铟化、转光膜导入等，HJT 组件成本相对 PERC 溢价有望低于 0.1 元/W，考虑到新技术溢价，HJT 商业模式有望跑通。

规划产能巨大，HJT 产能产量有望快速增长

2022年国内新增建设和规划中的异质结电池产能达到114.2GW，有望快速投产。截至 2022 年末，HJT 电池已经出片的产能已经累计超过11GW，2022 年国内新增建设和规划中的异质结电池产能达到114.2GW，随着HJT 成本持续下降，规划产能有望加速落地，将保障后续HJT 出货快速增长。

HJT 占比有望持续提升，出货量将快速增长。随着光伏行业降本增效持续推动，N 型电池出货占比有望持续提升，其中 HJT 作为全对称结构电池，有望成为未来几年主流电池之一，出货占比有望持续提升。据Solarzoom 预测，2023 年国内 HJT 电池出货有望达到 15GW，同比增长 275%。

1、效率端：HJT在双面微晶达到25.5%后是否可以和TOPCon拉开差距？

1）双面微晶不仅可在设备端优化后达到25.5%，在工艺端优化后仍有约0.3%左右的向上空间：市场对于双面微晶带来的效率增益可能有一定误解，误解来自于之前更多是设备企业推动HJT行业发展，2023年PECVD设备端在上双面微晶后HJT电池片效率可达到25.5%，但实际对于HJT而言双面微晶并不是一步到位的优化。

新技术的提效结果是同时由设备和工艺来共同实现，设备只是工艺的载体，在设备“交钥匙工程”完毕后，对于HJT电池企业在双面微晶的工艺端优化同样重要，即i、n、i、p层的镀膜工艺优化。根据产业链调研，HJT应用双面微晶之后会有效率逐步爬坡的过程，2023年底效率有望达到26%，手段主要为双面微晶，其次为TCO膜层材料的优化。

2）电池片效率并非绝对公正指标，使用组件功率来衡量更为合适：目前平均来看，perc组件550w左右，topcon组件560-570w左右，HJT组件590w左右；更高的组件功率来自于三方面，

第一是更高电池片效率带来的更高功率，以组件功率折合电池效率来计算，HJT平均效率可达到25%，TOPCon电池片平均效率为24.3%左右，效率端HJT同样存在领先；

第二是HJT组件端通过转光胶膜可带来组件功率约10W左右的提升：紫外光会导致HJT组件功率衰减，转光胶膜可将紫外光变为可见光，带来HJT组件功率约10W的提升，而转光胶膜对TOPCon的增益不大；

第三是HJT的CTM相比TOPCon更高，perc的CTM几乎99%，TOPCon一般94%左右，HJT一般97%左右，差异主要来自于TOPCon电池短路电流密度更高，相比HJT在焊接时封损更大。

2、硅片成本端：硅片大幅降价后HJT相比TOPCon是否更难将成本拉平？

硅料降价后HJT单W硅片成本预计仍可比TOPCon低3-5分钱：截至1月15号，150μm的182P型硅片价格约为3.8元，硅料价格30万/吨时，182N型硅片比P型硅片贵5毛左右，按硅料价格10万/吨计算，150μm的182N型硅片价格约3.95元；150μm的P型210硅片价格约5元，硅料价格30万/吨时，210N型硅片比P型硅片贵6毛左右，按硅料价格10万/吨计算，150μm的210N型硅片价格约5.2元。

2023年按TOPCon效率25%，150μm硅片，HJT效率25.5%，120μm硅片计算，TOPCon的单W硅片成本为0.48元，HJT的单W硅片成本为0.43元（按每减薄10μm单W硅片成本下降0.01元计算），HJT单W硅片成本低5分钱，即使考虑TOPCon130μm硅片，HJT单W成本也低3分钱。

制约HJT硅片减薄的关键工艺0BB已即将成熟，后续HJT硅片可继续减薄至100μm。HJT之前硅片减薄面临几大瓶颈，一是减薄后自动化问题导致碎片率更高、二是减薄后效率下降、三是减薄后再在细栅使用银包铜、主栅使用低温银浆，由于两种浆料的膨胀系数不同，电池串容易有隐裂等问题。

目前问题一已解决，问题二在硅片厚度100μm时影响较小，问题三在0BB突破后也可解决，即只有细栅的银包铜浆料，不存在不同浆料带来的膨胀系数不同的问题。东方日升已与高测股份签订每年供货10GW100μm硅片的战略合作协议，预计后续其他HJT企业在突破0BB工艺后也将逐步导入100μm硅片，100μm硅片有望成为HJT标配，就像现在PERC的150μm硅片。

3、非硅成本端：持续制约HJT商业化的浆料成本2023年能否降下来？

1）银浆耗量上通过0BB+银包铜可降低至单W10mg：传统HJT单W银耗为20mg，0BB可降低30%-40%，按35%即降至13mg，背面细栅采用银包铜，50%银含量，继续降低25%，即HJT单W银耗量可降低至约10mg，单W浆料成本可降至6-7分钱，TOPCon也约为6-7分钱（25%效率、100-110mg/一片182），浆料成本可打平。

2023年，0BB与银包铜均有望取得实质性进展：0BB在23年将逐步导入量产。目前有三种方案，梅耶博格SWCT、迈为或奥特维的点胶+串焊、东方日升的低温互联，日升的方案相对成熟，迈为或奥特维的方案也在快速进步，梅耶博格的专利可能继续延期。日升0BB方案有望在23年H1导入量产，其他方案在23年也有望快速成熟；

银包铜进展：0BB应用以前，银包铜浆料一般应用在副删，主栅还需使用纯银的低温银浆保证导电性和电池效率，应用0BB后HJT电池副删可全部使用银包铜浆料，目前一般为30%-50%银含量；银包铜可靠性方面，目前银包铜在电池和组件端没有问题，电站端需要半年到1年左右验证时间，23年有望验证通过；同时，根据对银包铜粉企业的产业链调研，银包铜粉企业对可靠性相对有信心（30%银含）。

2）银包铜浆料凭借更低银含和更低加工费，价格上有望低于TOPCon高温浆料：目前低温银浆价格已有较大下降，7000元/kg→6000元/kg左右，加工费2000元/kg→1000元/kg，后期不仅更低银含量可降低浆料价格，银包铜浆料的加工费也有一定下降空间，HJT银包铜浆料价格有望低于高温银浆。

3）设备：当前0.035元/W，但近期行业内已有3亿元/GW的HJT整线设备报价。PECVD腔体国产化程度提高后，HJT整线设备价格有望降至3亿元以下，届时不止设备折旧费用更低，HJT成本回收周期也更短，性价比将会更高。

4）靶材：当前0.045/W，年底有望降至0.02元/W。0BB成熟后电子在电池表面行走距离更短，功率损失更少，可使用成本更低的AZO替代ITO，迈为股份已在推进无铟化。

4、2023年，HJT电池片成本有望与TOPCon打平

以上条件均满足下，2023年HJT电池片成本有望和TOPCon打平，即使TOPCon硅片从150μm降到130μm，额外的减薄成本也可能由靶材成本下降弥补。

5、行业扩产规模

2023年HJT扩产规模预计50-60GW，2024年预计120GW左右：关注东方日升2023年上半年5GW量产线上的验证结果，若结果理想，下半年头部大厂有望批量导入HJT；2024年在HJT具备一定经济性，主流企业确认选择，以及电镀铜技术24-25年可能逐步成熟并导入量产的情况下，2024年HJT扩产规模有望进一步扩大至120GW。

6、投资机会

基于以上对HJT的最新进展和经济性分析，面对HJT真正从0到1的时间点，我们认为从弹性来看，设备>新玩家>辅材>主材。设备重点推荐捷佳伟创、迈为股份、奥特维、帝尔激光、利元亨、芯碁微装、东威科技；HJT新玩家推荐三五互联、乾景园林、宝馨科技及2023年下半年新宣布扩产的实力新玩家；辅材重点推荐赛伍技术、苏州固锝、广信材料；主材重点推荐东方日升、晶澳科技、隆基绿能。

1）设备：

PCVD设备

捷佳伟创：设备实力在TOPCon上再次得到验证，HJT设备从0到1，双面微晶设备量产效率已可稳定达到25%，市场对于捷佳HJT设备推广存在一定预期差，伴随TOPCon的PE-poly成熟和公司研发重点逐步转向HJT设备，公司有望凭借较强的供应链管理（更低整线成本）和更深厚的大客户积累，继续延续perc和TOPCon上的龙头地位；

迈为股份：当前HJT设备龙头，23年和24年HJT扩产量级有望超预期，同时需关注2023年主流客户的HJT设备选择和公司自身0BB进展；

利元亨：公司研发实力较强，预计23年Q4交付HJT整线，在主业锂电设备估值见底和光伏HJT设备有正向边际变化（客户反馈等）时可参与；

金属化设备

帝尔激光：在0BB之前激光转印不能用于主栅，只能用于细栅，0BB后激光转印的应用价值将提升，有望成为主流大厂的金属化路线选择；

芯碁微装：24年铜电镀成熟预期，LDI设备产能和成本都在进步，有望成为行业主流选择；

东威科技：HJT铜电镀垂直连续电镀设备，已有8000片/h设备，后续关注客户端验证结果。

0BB组件设备

奥特维：0BB串焊机与TOPCon、HJT的SMBB串焊机差别较大，设备替换需求增加+新增投产对应的设备价值量提升。

2）新玩家：

三五互联：新玩家中技术实力相对较强；

乾景园林：后续可能会加大扩产；

宝馨科技：明年中左右建成2GWHJT电池，提前进行了晶硅/钙钛矿叠层的产业布局。

下半年大概率会有其他跨界HJT的新玩家。

3）辅材：

赛伍技术：目前担心转光膜使用年限等问题，可靠性验证通过后有望在华晟以外的客户完成拓展；

苏州固锝：低温银浆+银包铜浆料国内领先；

广信材料：HJT铜电镀中油墨材料供应商，湿膜相对干膜具有更高性价比，24年铜电镀放量预期。

4、主材：

东方日升：0BB进展较快，相应硅片可以更博、浆料可以更少、组件CTM更高；

晶澳科技：已有1条HJT中试线，同时有182TOPCon产线，HJT上有望提前开启布局；

隆基股份：硅片降价影响触底，HJT技术路线确定后有望带来估值修复。

发布人：文涛

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