昀冢科技(688260)08月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：近期美国将多个实体从未经验证清单中剔除，公司有没有从这个未经验证清单中剔除了？
(资料图片仅供参考)
昀冢科技董秘：尊敬的投资者您好，公司已于2022年10月从“未经核实清单”（UnverifiedList）中移除，感谢您对公司的关注。
投资者：英伟达因为AI芯片供应产能不足，最新台媒报道英伟达已经找日月光提供先进封装服务，公司去年年报披露已经在给日月光在国内苏州的先进半导体封装合资公司日月新供货？
昀冢科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的引线框架产品已经实现批量供货，主要量产客户为杨杰科技、日月新、华宇科技、山东启明、铜陵碁明，日荣半导体和星科金朋现处于样品送样测试阶段。具体情况请参见公司披露的定期报告中的相关内容，感谢您对公司的关注。
投资者：公司产品是否应用于华为、小米、荣耀等主流手机？
昀冢科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，产品终端用户包括华为、小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等手机终端厂商。具体情况请参见公司披露的定期报告中的相关内容，感谢您对公司的关注。
投资者：韩国科学技术研究院布，已经开发出了批量生产“MXene”的新技术，MXene是材料科学中的一类二维无机化合物。这些材料由几个原子层厚度的过渡金属碳化物、氮化物或碳氮化物构成。它们有着过渡金属碳化物的金属导电性。公司在DPC技术上开发的预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉，是否也是碳化硅产品？
昀冢科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉，其中预制金锡陶瓷热沉碳化硅系列产品在研发中，目前处于客户验证阶段。感谢您对公司的关注。
投资者：公司研发成功的预制金锡热沉材料在光通信、大功率激光器件、高功率LED封装以及高精细显示设备等相关产品上等领域应用前景可期，已经开始量产供货，请问在那些头部的一线客户认证供货情况如何？
昀冢科技董秘：尊敬的投资者您好，具体信息可参照公司已经披露的相关公告，感谢您对公司的关注。
投资者：半导体引线框架行业市场基本被日本、韩国、中国台湾等境外厂商所垄断，公司投入半导体引线框架项目已经批量生产，技术上是否已经达到国产替代？
昀冢科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的引线框架产品已经实现批量供货，正在为国内外客户供货，处于稳定出货量稳步爬坡阶段。主要量产客户为杨杰科技、日月新、华宇科技、山东启明、铜陵碁明，日荣半导体和星科金朋现处于样品送样测试阶段。感谢您对公司的关注。
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