芯瑞达:目前公司制程工艺可用于半导体封装,产品未用于半导体封装

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芯瑞达(002983)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,请问公司产品能否应用到VR/XR/MR设备上?

芯瑞达董秘:感谢您对芯瑞达的关注。公司一直深耕新型显示领域,在研的Micro LED技术项目可应用于VR/XR等显示终端,目前尚未转换为订单,敬请广大投资者注意风险。

投资者:请问公司的产品可用于半导体封装吗

芯瑞达董秘:感谢您对芯瑞达的关注。目前公司制程工艺可用于半导体封装,产品未用于半导体封装。

芯瑞达2023一季报显示,公司主营收入3.0亿元,同比上升40.82%;归母净利润3868.46万元,同比上升34.25%;扣非净利润3221.66万元,同比上升34.69%;负债率26.44%,投资收益407.01万元,财务费用-209.73万元,毛利率17.32%。

该股最近90天内无机构评级。

芯瑞达(002983)主营业务:新型显示光电系统、健康智能光源系统的研发、设计、生产、销售及技术服务。

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