2020世界半导体大会8月在南京召开 采取“线上+线下”形式

记者10日从在南京举行的2020世界半导体大会新闻发布会上获悉，2020世界半导体大会将于2020年8月26日至28日在江苏省南京市举办。

据悉，2020世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。

据悉，今年大会将采取“线上+线下”形式，采用“2+12+N+1”的举办模式，举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛;全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛;N场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

此前南京已成功举办了首届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2019年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。

本次大会线上线下同步开启，云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人。