一条中国首条光子芯片中试线启用；一批总投资达243亿元的45个产业项目签约；一场云集40位行业大咖和200余位企业家为推动集成电路产业高质量发展的“芯智”迸发……9月25日—27日，由无锡市政府、省工业和信息化厅共同主办的2024集成电路（无锡）创新发展大会结出累累“芯”硕果。

大会聚焦国产半导体装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等集成电路重点领域，以1场开幕式，1场集成电路产业发展研讨会，3个同期主题展会（装备展、封测展、设计展），8场系列活动和15场生态圈活动，汇聚起10名国内外院士、283名业界大咖、4550名企业高管云集无锡，分享集成电路前沿技术、最新发展成果。

展览展示吸引专业观众10.1万人次，1012家企业参展，基本涵盖国内集成电路重点企业，展览面积近6万平米，仅次于上海国际半导体展览会，规模为全国半导体展览第二。

“芯”有灵犀，点亮的是中国集成电路产业的活力和远见。开幕式上，中国科学院微电子所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军分别围绕先进封装、高端装备、5G+AI、芯片发展趋势与挑战进行演讲。研讨会上，许居衍院士、丁文江院士以及国家02专项总师叶甜春、长江存储董事长陈南翔、北方华创董事长赵晋荣等40位行业大咖为推动集成电路产业高质量发展出谋划策，提出见解。

“芯”潮汹涌，浇灌出丰硕成果。本次大会上启用、揭牌的中国首条光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新等引起广泛关注。其中光子芯片中试线填补国内该领域空白，为我国光子芯片产业自主创新和商业化应用奠定了基础；东南大学微纳系统国际创新中心是国内高校中体量最大、指标最优的微纳制造、芯粒集成研发平台；江苏无锡集成电路产业专项母基金总规模50亿元，采用“子基金+直投”模式，以资金要素牵引汇聚各类创新要素；无锡半导体装备与关键零部件创新中心将聚焦特色工艺、先进制程装备及零部件打造新型功能平台。

“芯”火澎湃，一大批优质项目落地。无锡充分利用大会平台开展招商引资工作，签约产业项目45个，总投资达243亿元，其中，新吴区签约低轨卫星通信芯片项目；滨湖区签约惠然科技半导体量测设备项目，实现了电子束量测设备关键工艺技术的国产化；惠山区签约的智能座舱生产研发基地项目投资20亿元，引进表面贴装等控制器领域核心生产工艺。此外，锡山区的车规级功率半导体联合实验室、车规级芯片国际认证联合实验室等2个实验室投入使用。太湖湾信息园启动区、滨湖区聚芯源创产业园、锡芯谷产业园等3个园区正式开园。

本次大会还充分发挥机构作用。一方面，是中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会封测分会、中国集成电路设计创新联盟、无锡市半导体行业协会等专业机构举办产业链供应链对接、新技术新产品发布、前沿技术研讨等活动39场。另一方面，是由华虹半导体、卓胜微、长电科技等龙头企业及市产业集团、民生证券等投资机构举办15场生态圈活动，全力推动产业链对接，金融支撑产业发展。

作为中国微电子产业的发祥地之一，无锡四十多年来筚路蓝缕，深度参与中国集成电路事业的建设发展，集成电路也成为无锡最具影响力的地标产业。无锡作为江苏省乃至中国集成电路核心城市的带头作用，正进一步扩大无锡集成电路产业生态圈影响力，持续推动中国集成电路产业繁荣向前。通过集成电路（无锡）创新发展大会，这座城市正为推动中国集成电路产业蝶变跃升持续贡献着“无锡方案”。