(资料图片仅供参考)

根据TrendForce集邦咨询发布的最新显示器背板研究，折叠屏手机市场持续火热，推动了LTPS（低温多晶硅）和LTPO（低温多晶氧化物）等中高端背板技术发展。统计表明，二者在2024年智能手机市场的渗透率接近57％；预计到2025年，因良率提升和成本有效控制，渗透率有望达到60％。

研究报告称，LTPS背板技术如今已非常成熟。LTPS具有高电子迁移率的特性，能提供较快开关速度和更高分辨率，满足高端手机的显示需求。但高电子迁移率也导致低温多晶硅漏电流较大，无法支持低频动态刷新调节，导致整体功耗较大。

研究显示，目前大部分旗舰手机采用低温多晶氧化物（LTPO）背板技术，而屏幕尺寸更大的折叠手机中，可以通过LTPO达到画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多任务模式和节能效果。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流情况，并根据显示内容调整屏幕刷新率。然而，由于LTPO的生产过程需要堆叠更多层数，其制程复杂，制造成本也较LTPS更高。

研究认为，目前普遍用于智能手机屏幕的氧化物（Oxide）半导体背板技术，主要采用氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料，这项技术也常用于高端显示器，像Apple的iPad和MacBook系列等中尺寸产品，而得益于Oxide的漏电流较低，在透明显示器领域有广泛应用前景。