河南新源超硬材料有限公司瞄准科技前沿，勇担时代使命，持续围绕半导体材料切磨抛领域研发金刚石特种砂轮，其研制的减薄砂轮可超精密研磨各种半导体材料晶圆，实现了高端芯片制造晶圆减薄环节的国产化替代，产品性能指标达到行业领先水平。
图为生产中的晶圆减薄用金刚石特种砂轮 马学贤 摄
9月16日，记者在河南新源超硬材料有限公司了解到，该公司成立于1990年，位于商丘市柘城高新技术产业开发区广州路9号，是一家以生产切磨抛玻璃、刀具、半导体材料用金刚石工具为主的高新技术企业。自2016年开始，企业持续把研发创新和投资重心放在半导体材料切磨抛用金刚石工具领域，并成功研制出晶圆减薄金刚石砂轮。晶圆减薄是指在芯片生产过程中对晶圆厚度减小的工艺步骤，目的是让其物理特性更优，促使下游产业产品具备成本低、功耗小、性能强、可靠性高等优势，也是目前国产高端芯片解决“卡脖子”难题的重要一步。
河南新源超硬材料有限公司总工程师苏彦宾告诉记者：“工欲善其事，必先利其器。半导体产业链国产化的进程中，相关工具技术的国产化是最关键的一环。在芯片用半导体材料减薄方面，公司拥有可应用于碳化硅、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等晶圆的减薄砂轮。目前已在国内知名客户实现了部分产品的国产化替代，成为目前国内能替代进口产品的砂轮生产厂家。”
为解决金刚石特种砂轮的制造难题，企业持续加大多元化研发投入，加强创新型人才的引进和培育，以苏彦宾为技术带头人的科研小组每天泡在实验基地和生产车间10小时以上，逐步攻克了微粉磨料质量管控、结合剂粒度细化、成型料混制均匀性等技术难题。
“在科技攻关的过程中，我们的科研小组遇到了很多意想不到的难题。这对于整个国内来说都是前所未有的挑战，但是科研团队的干劲十足、激情很大，每天都在反复进行配比和工艺优化，下定决心解决国外“卡脖子”问题，一定要把科技的命脉牢牢掌握在我们中国人手中。”苏彦宾说。
目前，该公司生产的晶圆减薄用金刚石特种砂轮可达到10纳米以内的表面粗糙度和较低的表面损伤层，有效满足下游半导体产业链加工需求，其研磨抛光的芯片产品直供华为等公司，有力助推芯片产业技术发展。
苏彦宾信心满满地说：“砂轮作为工业的牙齿，砂轮产业强，则工业强；工业强，则国强。我们会继续学习新知识、掌握新本领、钻研新技术，用实际行动诠释精益求精的精神，并在超硬材料砂轮行业继续前行，为我国新材料和精密加工行业等民族工业的发展贡献一份力量。”（马学贤 宋振豪）
