近日，SEM报告表示，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元;2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。机构表示，测试设备中，自动测试设备市场增长尤为显著，主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也随之拉长，同时，5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。

在海外疫情尤其是东南亚疫情日趋严峻的背景下，海外供给恢复滞后于海外需求恢复，溢出效应导致大中华地区代工产能供需两旺。此前封测龙头通富微电在互动平台表示，“今年订单充足、产能饱满，产销两旺。预计半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。公司将积极扩大产能，努力满足旺盛的市场需求，做强做大。与此同时行业巨头启动新一轮产能扩建大潮，根据公司公告信息显示，通富微电去年11月完成32.72亿元定增，长电科技在今年4月完成了50亿元定增，华天科技51亿元定增方案也已获得股东大会得批准，三巨头集资金均用于产能扩建项目上。随着封测行业景气持续走高以及巨头加快产能布局，封测设备供应商有望充分受益，建议关注精测电子(300567)、华峰测控(688200)等。