封测龙头上半年业绩超预期 三季度预计仍会上涨5%至10%

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通富微电(002156)最新公告,上半年业绩预增232%至276.87%,因半导体封测产能继续维持供不应求的局面。另据集微网报道,全球封测龙头日月光投控打线封装订单饱满,三季度不仅取消3%至5%的价格折让,且还要再涨5%至10%。

华创证券认为,半导体封测产能急缺,传统封装加工费亦有所上涨,供需紧张下封测厂商盈利能力将持续释放。由于行业景气度维持,供需紧张的产业现状有望提升封测厂商收入和毛利率,二季度业绩存在超预期的可能性。

华天科技(002185)产线折旧压力较小,客户结构较为分散,业绩弹性大;

长电科技(600584)是国内封测龙头企业,在SiP/AiP/FOLWP等先进封装领域国内领先。

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