据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，不仅12寸硅晶圆已供给吃紧，6寸及8寸硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现，据各大硅晶圆厂预测，供不应求持续，2021-2023年都是正向循环。据国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织(SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，并超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。随着供需持续紧张及产品价格的上涨，产业链公司望受益。

中晶科技(003026)主要产品为半导体硅片和半导体硅棒，主要产品在分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位，目前订单饱满。

沪硅产业(688126)是国内半导体硅片行业龙头，12寸硅片产能持续爬坡。